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集成电路制造工艺

集成电路制造工艺

课程修改日期: 18 Sep 2023
  • 课程类型:理论课
  • 开课机构:其他
  • 适用学历层次:高职
  • 课时:

集成电路制造工艺》课程标准(教学大纲)

课程名称: 集成电路制造工艺

适用学历层次:  高职

学分:         3

学时:         44

建议开课学期:  第二学年下

适用专业:      微电子技术

课程类型:      理论课

授课方式:      在线课程

前导课程:      集成电路导论

后续课程:      无

一、 课程简介

本课程是专业基础课程。包括:半导体材料基础,半导体单步工艺,半导体成套工艺,半导体工艺仿真基础,半导体单步工艺实验,半导体成套工艺实验等。

二、 教学目标

学生通过本课程的学习,将具备以下知识、能力、素质,能够:

1.  了解半导体材料基础知识

2. 理解半导体单步工艺原理

3. 掌握半导体成套工艺原理

4. 理解半导体工艺仿真基础

5. 熟练完成半导体单步工艺实验

6. 灵活应用单步工艺,实现半导体成套工艺实验


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