《集成电路封装与测试》课程标准（教学大纲）

课程名称： 集成电路封装与测试      

适用学历层次：  高职

学分：         4

学时：         62

建议开课学期：  第三学年下

适用专业：      集成电路技术

课程类型：      理论课

授课方式：      在线课程

前导课程：      半导体器件与工艺基础、半导体集成电路

后续课程：      无

一、 课程简介

本课程是专业基础课程。包括：器件测试结构和数据，器件测量原理与仪器使用，二极管、三极管、MOSFET、JFET、MESFET和无源器件的测量与特性分析，先进器件测量分析和多种器件的比较分析，集成电路测试基础和常用电路性能的测试方法，运算放大器、基准电流源、带隙电压基准的测试与分析，多级运算放大器和超低温漂带隙电压基准测试与分析等。

二、 教学目标

学生通过本课程的学习，将具备以下知识、能力、素质，能够：

1.  掌握器件测试结构、测量原理和仪器使用方法

2.  基于给定的具体器件，设计和实现测量与特性分析实验

3.  掌握集成电路测试基础和常用性能指标测试方法

4.  灵活使用测试设备，完成常用集成电路的测试与分析实验